Nie należy niepotrzebnie komplikować projektu płytki obwodu drukowanego. Należy korzystać z jak najmniejszej liczby linii i odstępów tylko tam, gdzie są niezbędne.

W przypadku korzystania z płaszczyzny uziemienia z przewodnikami zaleca się stosowanie większych odstępów, ponieważ długość całkowita znacznie się zwiększa, co może prowadzić do zwarcia.

Należy obowiązkowo zachować odpowiednio duże odstępy od krawędzi otworu do Cu innej sieci. Dotyczy to zarówno PWR/GRND, jak i warstwy wewnętrznej sygnału niezależnie od rodzaju otworu.

Przykład graficzny: W przypadku standardowej płytki zalecamy E 0,3-0,35 mm.

Na stronie „Klasy technologii" w rubryce „Odstęp, warstwa wewnętrzna – zewnętrzna" przedstawiono najczęściej spotykanie odstępy.

Normalny odstęp dookoła padów wynosi 3-4 milimetry. Jednak w niektórych przypadkach, takich jak kapsuły BGA, zalecamy postępowanie zgodnie z instrukcją dostawcy. W takim przypadku otwór może być zdecydowanie mniejszy, czasem nawet ujemny. (Pady oznaczone soldermaską).

Przykład graficzny A przedstawia odstęp.

Korzystne byłoby dołączenie rysunku do danych gerber.

Można to również wykonać poprzez dodanie linii rysunku na jednej z warstw, gdzie środek warstwy z nałożonym rysunkiem stanowi obrys płytki.

Jeżeli płytka ma być dostarczona na panelach, należy upewnić się, że zapewniono wystarczająco dużo miejsca na frezowanie lub rylcowanie, zależnie od tego, która metoda zostanie użyta. 

Przy frezowaniu wewnętrznych promieni należy pamiętać, że średnica frezu 2,0 mm daje promień 1,0 mm. Istnieje możliwość użycia mniejszego frezu, co pociąga za sobą wzrost ceny.