Dane gerber dostarczone przez klienta zostaną przeanalizowane razem z pozostałą dokumentacją PCB, specyfikacją i wymaganiami.
Nasi inżynierowie ocenią otrzymane dane pod kątem możliwości produkcyjnych, kontaktując się bezpośrednio z klientem lub projektantem PCB w przypadku ewentualnych pytań.
Przygotowane dane gerber zostaną wykorzystane do wyplotowania kliszy, przygotowania programów wiercenia i frezowania.

Produkcja wielu warstw rozpoczyna się od wyboru podstawowej warstwy wewnętrznej i cienkiego laminatu o odpowiedniej grubości.
Materiał zostanie przycięty odpowiednio do rozmiaru panelu do produkcji danego PCB.
Klisza światłoczuła lub warstwa ochronna, na którą można nanieść obraz, zostaje naniesiona na miedzianą powierzchnię przyciętych arkuszy.
Panele zostają następnie poddane działaniu intensywnego promieniowania ultrafioletowego przechodzącego przez kliszę na warstwie wewnętrznej.
Puste obszary przepuszczają światło i umożliwiają polimeryzację (utwardzenie) warstwy ochronnej kliszy, tworząc odbicie układu obwodu.

Odsłonięta warstwa podstawowa jest poddana działaniu roztworu chemicznego lub wywoływacza, który usuwa warstwę ochronną z obszarów niespolaryzowanych przez światło.
Następnie miedź zostaje usunięta chemicznie z warstwy podstawowej we wszystkich obszarach niepokrytych warstwą ochronną na suchej kliszy. W ten sposób miedź tworzy wzór odpowiadający układowi na kliszy.
Po wytrawieniu wywołana warstwa ochronna na suchej kliszy zostaje usunięta z panelu, pozostawiając na nim miedź. Odsłaniają się ścieżki, pady, płaszczyzna uziemienia i inne cechy projektu.

Wewnętrzne warstwy zostają następnie sprawdzone pod kątem zgodności z zasadami projektowania przy użyciu danych z plików gerber.
W uzasadnionych przypadkach na tym etapie można dokonać napraw. Informacje dotyczące wad przekazywane są odpowiednim oddziałom w celu skorygowania wszelkich problemów procesowych.
Nie dopuszczamy możliwości naprawy otwartego obwodu (poprzez zgrzewanie lub łączenie przerwanych ścieżek).

Po inspekcji panele zostają poddane obróbce chemicznej w celu zwiększenia przyczepności powierzchni miedzianej.
Często stosowane substancje organiczne zmieniają kolor miedzi na ciemny brąz.

Warstwy podstawowe z nierówną powierzchnią miedzianą są teraz gotowe do łączenia za pomocą umieszczanego między nimi, na górze i dole wstępnie zaimpregnowanego arkusza łączącego (prepregu).
Folia miedziana zostaje nałożona na prepreg na górze i dole układu (warstwy zewnętrzne).
Podstawowa warstwa wewnętrzna, folia miedziana i prepreg są łączone pod wpływem ciepła i ciśnienia, czasem w warunkach próżniowych, w ramach procesu laminacji.
W rezultacie powstaje panel z kilkoma warstwami miedzi wewnątrz i folią na zewnątrz.

Na warstwach zewnętrznych stosowana jest taka sama warstwa ochronna lub klisza światłoczuła jak w przypadku warstw wewnętrznych. Klisza pokrywa całą powierzchnię łącznie z wywierconymi otworami.
Po zalaminowaniu suchej kliszy panel zostaje odsłonięty i poddany obróbce przy zastosowaniu takiej samej procedury jak w przypadku podstawowych warstw wewnętrznych.
Puste obszary przepuszczają światło i utwardzają warstwę ochronną kliszy, tworząc odbicie układu obwodu. Wszystkie wywiercone i odsłonięte otwory zostaną powleczone.

Po oczyszczeniu paneli i uszorstnieniu powierzchni w celu zwiększenia przyczepności soldermaski nakładany jest fotoczuły tusz epoksydowy, który całkowicie pokrywa panel. Następnie jest on podsuszany, dopóki nie wydaje się suchy w dotyku, ale nie do stanu końcowego.
Przy pomocy metody identycznej jak w przypadku odwzorowania, panele zostają poddane działaniu źródła światła przez kliszę.
Następnie panel zostaje poddany obróbce polegającej na odsłonięciu miedzianych padów i otworów określonych w projekcie. Soldermaska zasycha, zwiększając twardość powierzchni i jej odporność na lutowanie.

Zależnie od wymagań klienta powierzchnia PCB zostanie wykończona przy pomocy technik: HASL lub HASL bezołowiowy, ENIG, ENEPIG, cyna imersyjna, srebro imersyjne, złoto galwaniczne lub OSP.

SITODRUK (w razie konieczności)
Tusz jest przetłaczany przez matrycę na jedną lub obie strony panelu zależnie od wymagań klienta.
Nadruk podaje zazwyczaj umiejscowienie podzespołu, numer części lub jej nazwę, kod daty, logo lub inne, określone informacje. Panele są następnie wypiekane w celu wysuszenia tuszu.

Po wykończeniu powierzchni i wykonaniu sitodruku płytki są przycinane do odpowiedniego rozmiaru przez maszynę CNC lub frezarkę.
Na większości paneli poszczególne części są frezowane osobno lub jako układy o różnych kształtach.
Płytki lub układy można również rylcować, aby ułatwić ich odłamanie po montażu.
Fazy, wpusty, nawiertaki i skośne cięcia są uwzględnione w procesie frezowania i produkcji.

Płytki są sprawdzane pod kątem przerw i zwarć w obwodzie na jednym z ostatnich etapów produkcji.
Programy sprawdzające mogą być instalowane bezpośrednio w różnych rodzajach maszyn testowych lub wykorzystane do stworzenia określonego oprzyrządowania i programów testowych.
Program testowy określi przerwy i zwarcia. Jeżeli to możliwe, zwarcia zostają usunięte i ponownie sprawdzone w celu weryfikacji.
Nie dopuszczamy możliwości naprawy otwartego obwodu (poprzez zgrzewanie lub łączenie przerwanych ścieżek).