Odstępy

Odstępy

Właściwości  
Min. szer. ścieżki, warstwa zewn. i wewn. 0,075 mm
Min. odstęp, warstwa zewn. i wewn. 0,075 mm
Min. SMD pad 0,2 mm
Min. wyprowadzenie elementu 0,37 mm
Prześwit, soldermaskaa 0,02 mm
Zdzieralna maska, min pokrycie 0,2 mm
Zdzieralna maska, min. prześwit 0,2 mm

Minimum SMD-pad, -pitch
Minimalny SMD- pad = A = 0.2mm
Minimalny komponent pitch = B = 0.37mm







Prześwit soldermaski
Min. prześwit, otwarcie soldermaski = A = 0.03mm.






Zdzieralna maska, min. pokrycie - prześwit
Minimalne pokrycie (licząc od zakrytej krawędzi) = A = 0.2mm.
Minimalny prześwit (licząc od obszaru zdzieralnego do lutowniczego) = B = 0.2mm.







Min. izolacja, pad i ścieżka, warstwa zewnętrzna
Na powyższych trzech rysunkach pokazano, jak wykonać pomiar.
Minimalny pad = A = 0.30mm
Minimalna ścieżka = B = 0.075mm
Minimalna izolacja = C = 0.075mm






Min. izolacja, pad i ścieżka, warstwa wewnętrzna

Na powyższych trzech rysunkach pokazano, jak wykonać pomiar.
Minimalny pad = A = 0.30mm
Minimalna ścieżka = B = 0.075mm
Minimalna izolacja = C = 0.075mm