1) Duomenų apdorojimas
2) Šabloninės plėvelės
3) Gręžimo ir CNC programos

Kliento pateikti GERBER duomenys analizuojami kartu su kitais spausdintinei plokštei pagaminti reikalingais dokumentais, techniniais parametrais ir reikalavimais.

Mūsų inžinieriai įvertins gautus duomenis ir pasakys, ar plokštę įmanoma pagaminti. Iškilus klausimų, susisieksime tiesiogiai su klientu arba spausdintinės plokštės projektuotoju.

Paruošti GERBER duomenys naudojami fotojuostoms gaminti, kurios reikalingos gręžimui ir frezavimui.

1) Ryškinimas
2) Vario ėsdinimas
3) Fotorezisto pašalinimas

Atviras plokštės branduolys apdorojamas naudojant cheminį tirpalą arba ryškalą, kuris pašalina fotorezistą nuo plotų, kurių nepasiekė ultravioletinė šviesa.

Vėliau vario sluoksnis chemiškai pašalinamas nuo plokštės branduolio plotų, kuriuos dengia išdžiūvusio fotorezisto plėvelė. Taip gaunamas varinių takelių tinklas, atitinkantis grandinės paveikslą, pateiktą ant juostelės.

Užbaigus ėsdinimo procedūrą, išryškinta išdžiūvusio fotorezisto plėvelė chemiškai pašalinama nuo gamybinės formos, ant kurios lieka tik variniai elementai. Šiame etape takeliai, skylių pagrindai, įžeminimo plokštė ir kiti komponentai yra atviri.

Šiame gamybos etape vidiniai sluoksniai patikrinami remiantis projektavimo taisyklėmis ir naudojant GERBER failuose pateiktus duomenis.

Jei įmanoma, šiame etape galima atlikti smulkių pataisymų. Informacija apie trūkumus pateikiama atitinkamų skyrių darbuotojams, siekiant išvengti galimų proceso eigoje kylančių problemų.

Įmonėje draudžiama atlikti atviros grandinės pataisymus (suvirinti arba sujungti pertrauktus takelius).

1) Rudasis oksidas 

Atlikus patikrinimą, gamybinės formos chemiškai apdorojamos, siekiant užtikrinti geresnį varinio paviršiaus sankibumą.

Gamybai dažnai naudojamos organinės cheminės medžiagos, dėl kurių varis tampa tamsiai rudos spalvos.

1) Daugiasluoksnio laminavimo presas 

Plokščių branduoliai su sukietėjusiu variniu paviršiumi yra paruošti sujungti su impregnuotu klijavimo medžiagos lakštu (prepregu), kuris klijuojamas sudėtinio komponento viršuje ir apačioje.

Ant preprego lakštų, priklijuotų sudėtinio komponento viršuje ir apačioje (išoriniai sluoksniai), klijuojama vario folija.

Vidinis sluoksnis (branduolys), vario folija ir preprego lakštai suklijuojami kaitinant ir suspaudžiant. Kartais laminavimo procese naudojamas vakuumas.

Taip gaunama plokštė su keletu vario sluoksnių ir folija, priklijuota plokštės išorėje.

1) Padengimas variu ir alavu 

Dabar atliekame galvanizavimą, kurio metu atviri metaliniai paviršiai padengiami variu. Vario sluoksnio storis yra apie 25 μm.

Tuomet visi atviri variniai paviršiai padengiami alavu.

Išorinio sluoksnio ėsdinimo metu alavas pašalinamas, paliekant vario takelius, skylių pagrindus ir sieneles.

1) Fotorezisto šalinimas
2) Išorinių varinių komponentų ėsdinimas
3) Alavo pašalinimas

Fotorezisto šalinimas. Išryškinta fotorezisto plėvelė pašalinama nuo plokštės. Alavo sluoksnis lieka nepažeistas. Visos fotorezistu padengtos skylės lieka atviros ir nėra metalizuojamos.

Tai pirmasis „šalinimo–ėsdinimo–šalinimo“ proceso etapas.

Ėsdinimas (antrasis etapas). Šiame etape varis pašalinamas nuo visų alavu padengtų plokštės dalių. Alavas yra atsparus cheminėms medžiagoms, naudojamoms variui pašalinti. Plokštės paviršiuje lieka tik skylių pagrindai ir takeliai.

Vėliau alavas šalinamas chemiškai – taip gaunama neapsaugota vario ir laminato plokštelė. Paviršiuje esantys pagrindai, takeliai ir pramuštos skylės gali būti padengti variu. Tai yra paskutinis „šalinimo–ėsdinimo–šalinimo“ proceso etapas.

1) Lydmetalio kaukės dengimas
2) SM atvaizdo spausdinimas
3) Lydmetalio kaukės ryškinimas 

Nuvalius plokštes ir pašiaušus jų paviršių (siekiant geresnio lydmetalio kaukės sukibimo), tepami šviesai jautrūs epoksidiniai dažai, kuriais padengiama visa plokštelė. Dažų sluoksnis turi būti pakankamai sausas, kad jį būtų galima paliesti, tačiau ne visiškai išdžiūvęs.

Naudojant metodą, identišką atvaizdų ryškinimo metodui, plokštelės apdorojamos ryškia šviesa, prasiskverbiančia pro plėvelę.

Vėliau plokštelė išryškinama apdorojant varinius skylių pagrindus ir tinkleliu sujungtas skyles ryškia šviesa. Lydmetalio kaukė išdžiovinama, siekiant padidinti paviršiaus kietumą ir atsparumą litavimui.

1) Renkasi klientas

Priklausomai nuo kliento reikalavimų, spausdintinės plokštės paviršius gali būti padengtas lydmetaliu (HASL) arba bešviniu HASL, chemine nikelio ir imersinio aukso danga (ENIG), chemine nikelio, paladžio ir imersinio aukso danga (ENEPIG), imersiniu alavu, imersiniu sidabru, galvaniniu auksu arba organiniu konservantu OSP.

KOMPONENTŲ ŽYMĖJIMAS (jei reikia)

Komponentai dažais žymimi vienoje arba abiejose plokštės pusėse, atsižvelgiant į kliento reikalavimus.

Užrašais paprastai nurodomas komponentų išdėstymas, dalies numeris arba pavadinimas, data, logotipai arba kita pateikta informacija. Tuomet plokštės kaitinamos, kad dažai sukietėtų.

1) Atskiros dalys 

Atlikus paviršiaus apdailą ir užbaigus žymėjimo procesą, plokštės išpjaunamos naudojant CNC stakles arba frezavimą.

Atskiros daugumos plokščių dalys sujungiamos į vientisus komponentus arba įvairių dydžių matricas.

Plokštes ir matricas galima įpjauti (V raidės formos įpjovos), kad surinkus jas būtų lengva perlaužti.

Frezavimo ir gamybos proceso metu suformuojami grioveliai, įpjovos, įlaidos ir nuožulnos.